擅长高速高密度PCB设计，20多年实战经验，现任多家公司合约EDA技术顾问\多所高校行业导师，出版多部高速 PCB 专著；核心骨干均具备 10 年以上硬件互连与仿真工程经验，同时对外提供 SI/PI/EMC 企业培训，理论与工程落地并重，优势在于仿真结果可直接指导 Layout 修改，不是只出仿真报告，可配合硬件研发做前期方案风险评估，提前规避量产 SI/EMC 问题。